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桂林诗宇电子科技有限公司是位于广西桂林荔浦市金鸡坪工业园区的专业线路板制造企业,专注于2-32层硬性线路板、软硬结合板及HDI高密度互联板的研发生产。公司总投资额5.5亿元,拥有5万平米现代化厂房,当前月产能15万平方米,规划2025年提升至20万平方米。通过ISO9001、ISO14001、IATF16949等国际体系认证,与科研机构深度合作,产品覆盖5G通讯、汽车电子、云计算等高技术领域,客户群体包括多家上市公司并出口欧美日韩等国

6388654849503353704502515.jpg制程能力参数(核心指标)

层数

2-32层

拼版尺寸上限

730mm*630mm

成品板厚范围

0.3mm~4.0mm

机械钻孔孔径范围

0.1mm~6.5mm

镭射钻孔孔径范围

70μm~150μm

铜厚上限

5OZ

最薄芯板厚度

0.05mm

最小线宽(面铜22±3)

0.05mm/2mil

最小线距(面铜22±3)

0.05mm/2mil

最小焊环

3mil

最小外形公差

±0.075mm


钻孔工艺参数

项目

量产制程能力

极限制程能力

生产尺寸上限

630*730mm

630*730mm

孔位精度公差

±0.05mm

±0.025mm

机械孔径尺寸

Ø0.15mm~Ø6.5mm

Ø0.1mm~Ø6.5mm

镭射孔径尺寸

Ø70μm~Ø150μm

Ø70μm~Ø150μm

最小槽孔孔径尺寸

Ø0.50mm

Ø0.45mm

PTH孔孔径公差

±0.075mm

±0.05mm

NPTH孔孔径公差

±0.05mm

±0.05mm


电镀工艺参数

项目

量产制程能力

极限制程能力

沉铜生产尺寸范围

≤730mm

≤735mm

沉铜生产产品厚度范围

0.075mm~1.8mm

0.05mm~2.4mm

孔铜生产厚度范围

13μm~25μm

13μm~40μm

面铜厚度均匀性

R≤0.004mm

R≤0.002mm

孔铜厚度均匀性

±0.005mm

±0.003mm

通孔深度能力

10:1

10:1

盲孔深度能力

0.8:1

1:1


线路工艺参数

项目

量产制程能力

极限制程能力

板厚范围

0.3~6.0mm

0.3~6.0mm

曝光对位精度

±0.015mm

±0.005mm

最小孔环

单边≥0.05mm

单边≥0.05mm

1/3 OZ底铜最小线宽/线距

0.05mm/0.05mm

0.045mm/0.045mm

1/2 OZ底铜最小线宽/线距

0.05mm/0.05mm

0.05mm/0.05mm

1 OZ底铜最小线宽/线距

0.075mm/0.075mm

0.075mm/0.075mm

1/3 OZ底铜蚀刻公差

±0.005mm

±0.005mm

1/2 OZ底铜蚀刻公差

±0.005mm

±0.005mm

1 OZ底铜蚀刻公差

±0.0075mm

±0.0075mm

金手指Total pitch公差

30mm以下:±0.05mm 30~60mm:±0.075mm

30mm以下:±0.03mm 30~60mm:±0.05mm


阻焊工艺参数

项目

量产制程能力

极限制程能力

印刷偏位公差

±0.125mm

±0.1mm

曝光偏位公差

±0.05mm

±0.025mm

最小油墨桥

≥0.075mm

≥0.06mm

油墨厚度范围

0.01mm~0.055mm

0.01mm~0.055mm

油墨厚度公差

±0.010mm

±0.005mm


表面处理工艺参数

项目

量产制程能力

极限制程能力

镍厚 (电镍金)

1μm~20μm

1μm~20μm

金厚 (电镍金)

0.05μm~0.25μm

0.05μm~0.25μm

镍厚(化镍金)

1μm~15μm

1μm~15μm

金厚(化镍金)

0.025μm~0.075μm

0.025μm~0.075μm

膜厚(OSP)

0.2μm~0.5μm

0.3μm~0.4μm


文字印刷工艺参数

项目

量产制程能力

极限制程能力

偏位公差

±0.075mm

±0.05mm

文字最小高度

≥1.0mm

≥0.8mm

文字最小线宽

≥0.10mm

≥0.075mm

文字到外形最小距离

≥0.4mm

≥0.3mm

文字到线路最小距离

≥0.4mm

≥0.3mm

文字到开窗PAD最小距离

≥0.6mm

≥0.5mm


成型工艺参数

项目

量产制程能力

极限制程能力

外形公差

±0.075mm

±0.05mm

线路到板边最小距离

≥0.15mm

≥0.125mm

成型边到覆盖膜开窗

±0.15mm

±0.10mm

半圆孔最小直径

≥0.5mm

≥0.4mm

单元与单元最小间距

≥1mm

≥1mm


联系方式
黄经理 18608255201   钟经理 13827452778 
邮箱:office@shiyupcb.com    微信公众号:诗宇集团
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深圳公司:宝安区航城工业区黄岗岭工业园A栋403 
华东市场部:上海浦东沪南路2157号2栋1918-1924室

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